深圳，作為中國最大的芯片集散地和應用市場，對半導體芯片、集成電路模塊等核心產品的需求旺盛，廣泛覆蓋消費電子、新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網、云計算等多個高增長領域。

中國國際高新技術成果交易會(以下簡稱“高交會”)自1999年以來已成功舉辦了二十七屆，與廣交會、進博會并稱為中國三大國家級展會，被譽為“中國科技第一展”。

深圳“十五五”規(guī)劃明確提出，要發(fā)揮高交會等展會平臺的牽引作用，以及擴大集成電路等產業(yè)優(yōu)勢。對此，作為高交會核心專題展——亞洲半導體與集成電路產業(yè)展將于2026年11月26-28日在深圳國際會展中心（寶安）隆重舉行。本屆展會以展品展示、首發(fā)首秀、技術發(fā)布、學術交流、商貿對接五大核心板塊深度融合為核心目標，致力于打造一場輻射全球市場，覆蓋全產業(yè)鏈的行業(yè)年度盛會，為全球行業(yè)同仁搭建高效對接的優(yōu)質平臺。

六大專區(qū)

全景呈現(xiàn)產業(yè)核心生態(tài)

本屆展會精心構建“上游支撐 - 中游生產 - 下游應用” 的產業(yè)展示體系，助力企業(yè)快速鏈接產業(yè)上下游資源，實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，有效降低企業(yè)協(xié)作成本與溝通成本，加速技術更新與成果轉化，推動產業(yè)整體高質量發(fā)展。

往屆展會已成功吸引了比亞迪半導體、方正微電子、華為海思半導體、紫光同創(chuàng)、北京君正、寒武紀、華大九天、開陽電子、瀾起科技、中興、龍芯中科、地平線、奧比中光、同方股份、芯?？萍肌⑿?、埃芯半導體、TCL中環(huán)、匯頂科技、HKC惠科、美矽微、重投天科、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心深圳綜合平臺、睿思芯科、天科合達、爍科晶體、曦華科技等眾多行業(yè)領軍企業(yè)參展，集中展示了行業(yè)的最高技術水平與創(chuàng)新成果。

*往屆展商

2026年，亞洲半導體與集成電路產業(yè)展將深入覆蓋半導體全產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)，設置六大專區(qū)，完整展示集成電路產業(yè)鏈的創(chuàng)新成果。更多行業(yè)巨頭與創(chuàng)新企業(yè)將齊聚鵬城，帶來更精彩的展示與分享。

1、半導體材料

硅片、硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、封裝基板、光刻膠、特種氣體、超純水；

2、化合物半導體

碳化硅SiC、氮化鎵GaN、立方氮化硼CBN、SiC晶體生長爐、SiC襯底及外延片、GaN襯底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件；

3、IC 設計

EDA/IP、處理器芯片、存儲芯片、數(shù)字芯片、模擬芯片、汽車電子芯片、消費電子芯片、工業(yè)級芯片；

4、晶圓制造設備

刻蝕設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、光刻機、涂膠顯影設備、減薄設備、濕法處理設備、清洗設備、拋光設備、量測檢測設備；

5、半導體設備核心零部件

射頻電源、射頻發(fā)生器、閥門、真空泵、閥芯、靜電吸盤、密封圈、傳送模塊、氣體流量計、精密軸承、運動控制器、鍍膜材料、精密運動平臺、機械臂、反應腔噴淋頭；

6、先進封裝

倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝、探針臺、測試機、分選機、X-ray檢測設備；

“1+N”同期活動

打造思想引領高地

除了豐富多元的展品展示，本屆展會精心構建“1+N”論壇體系，以1個主論壇為核心，聯(lián)動多個細分領域專題論壇，打造高端化、專業(yè)化的思想交流平臺。

展會期間，將舉辦半導體關鍵技術攻堅與前沿創(chuàng)新論壇、系列頒獎典禮、半導體項目推介發(fā)布會、半導體全產業(yè)鏈生態(tài)建設論壇、新品首發(fā)首秀等。屆時，行業(yè)專家、企業(yè)領袖將齊聚一堂，圍繞半導體領域的發(fā)展趨勢、技術突破、生態(tài)構建等核心話題展開深入探討，分享最新研究成果與實踐經驗；同時，活動將表彰半導體與集成電路行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)、創(chuàng)新產品與重大技術突破，樹立行業(yè)標桿，激發(fā)全行業(yè)創(chuàng)新活力。

商貿對接

精準輻射全球市場

第二十七屆高交會實現(xiàn)了數(shù)量與質量的雙重突破。

國內專場在短短三天內，共接待946家采購商，精準對接812家參展商，完成857組深入的一對一洽談，現(xiàn)場意向成交額已達千億級別。

國際專場同樣成果斐然，吸引來自英國、德國、俄羅斯、韓國、意大利、沙特、阿聯(lián)酋、印度、斯里蘭卡、新加坡、泰國等國的373家國際采購商到場，與427家國內優(yōu)質供應商成功對接。

今年，展會將延續(xù)這一輝煌成果，全面升級全球采購對接大會、國際投融資對接大會。匯聚更多國際知名采購買家，為優(yōu)質項目提供商貿對接機會，助力企業(yè)解決供需難題。同時，邀請大量銀行、創(chuàng)投、券商等金融機構，形成覆蓋企業(yè)種子期、成長期、成熟期的全生命周期金融服務體系，助力企業(yè)解決融資難題。

此外，本屆展會特設半導體領域專場——國際采購發(fā)布會，邀請全球知名采購商發(fā)布采購需求，為參展企業(yè)搭建高效的商貿對接橋梁，助力企業(yè)拓展國外客戶資源、擴大市場份額，在全球半導體競爭中搶占先機。

全媒體矩陣

助力企業(yè)品牌曝光

第二十七屆高交會實現(xiàn)了全網70億+曝光、3000+家媒體報道，覆蓋120個國家和地區(qū)，吸引45萬人次專業(yè)觀眾，品牌傳播效應顯著。

本屆展會將全面升級品牌傳播網絡，為參展企業(yè)構建線上線下全域式、立體式、多頻次曝光通路。線上聯(lián)動行業(yè)權威媒體、央媒官媒、KOL等，通過媒體采訪、專題報道、視頻直播等形式精準觸達客戶群體；線下依托地鐵、公交、高鐵、機場、樓宇大屏、產業(yè)園區(qū)等城市氛圍資源，強化品牌視覺沖擊，提高行業(yè)話語權。

2026年11月26-28日，亞洲半導體與集成電路產業(yè)展將在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。誠邀全球半導體行業(yè)同仁齊聚鵬城，共探產業(yè)發(fā)展新機遇、共話技術突破新趨勢、共筑合作共贏新生態(tài)！我們期待與您攜手，書寫半導體與集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的新篇章！