消費(fèi)電子行業(yè)正迎來(lái)AI驅(qū)動(dòng)的新一輪迭代周期，手機(jī)、智能穿戴等終端成為AI應(yīng)用最佳入口。Canalys預(yù)測(cè)2028年AI手機(jī)出貨占比將過(guò)半，終端集成度提升推動(dòng)高階PCB需求激增。

在巨大的產(chǎn)業(yè)增量背景下，AI終端對(duì)PCB的高密度、高頻高速特性提出剛性需求。

科翔股份作為國(guó)內(nèi)全品類PCB企業(yè)，消費(fèi)電子營(yíng)收占比近20%，其通過(guò)“直接綁定頭部品牌+ODM間接渠道”的雙重布局，深度嵌入中興通訊、小米等主流品牌供應(yīng)鏈，有望在行業(yè)超級(jí)周期中實(shí)現(xiàn)量利齊升。

全力搶抓AI手機(jī)機(jī)遇

日前，有投資者在互動(dòng)易問(wèn)到， AI 終端產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段，請(qǐng)問(wèn)公司業(yè)務(wù)是否已切入 AI 手機(jī)、AI眼鏡等供應(yīng)鏈？

公司在回復(fù)中明確表示，科翔股份目前包含手機(jī)類的高端消費(fèi)電子PCB產(chǎn)品占公司銷售比例較高，而應(yīng)用于智能手機(jī)的PCB產(chǎn)品是公司九江工廠的核心產(chǎn)品之一。

同時(shí)，科翔股份還與國(guó)內(nèi)多家知名手機(jī)ODM廠商建立了合作關(guān)系，是手機(jī)類PCB產(chǎn)業(yè)的重要供應(yīng)商之一。

公司負(fù)責(zé)人表示，隨著AI技術(shù)不斷發(fā)展，智能手機(jī)正逐步向AI手機(jī)演進(jìn)?？葡韫煞葑鳛橹悄苁謾C(jī)PCB的重要供應(yīng)商，將全力抓住AI時(shí)代機(jī)遇，配合相關(guān)手機(jī)廠商及手機(jī)ODM廠商向AI手機(jī)轉(zhuǎn)型升級(jí)，同時(shí)不斷拓搌其他AI終端產(chǎn)品市場(chǎng)。

科翔股份是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，公司已與中興、努比亞、小米、三星等智能手機(jī)巨頭建立穩(wěn)定合作，其PCB產(chǎn)品適配高端直板機(jī)與折疊屏設(shè)備。

在智能硬件領(lǐng)域，與?？低?、大華股份的合作持續(xù)深化，產(chǎn)品覆蓋安防攝像頭等終端；同時(shí)為大疆消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)供應(yīng)高頻PCB，技術(shù)認(rèn)可度經(jīng)實(shí)戰(zhàn)驗(yàn)證。2024年存量客戶單批次訂單量同比提升，采購(gòu)份額持續(xù)擴(kuò)大，頭部效應(yīng)凸顯。

比如，科翔股份與中興通訊從2020年開(kāi)始合作，已有5年時(shí)間。從2024年開(kāi)始產(chǎn)品訂單類型升階，主要合作應(yīng)用于手機(jī)、通訊設(shè)備、功放等領(lǐng)域的中高端PCB產(chǎn)品，單價(jià)穩(wěn)步上升。

同時(shí)，科翔股份也以間接供貨形式，借道ODM觸達(dá)多個(gè)AI消費(fèi)電子及AI手機(jī)終端。

據(jù)悉，通過(guò)與龍旗、聞泰科技達(dá)成深度合作，科翔股份成功切入ODM供應(yīng)鏈核心環(huán)節(jié)，此外，科翔與華勤技術(shù)、億道信息的批量交付訂單，進(jìn)一步拓寬間接供貨渠道。

據(jù)介紹，AI終端產(chǎn)品的無(wú)界互聯(lián)對(duì)PCB的高密度、低延遲需求，與科翔的高階HDI板、高頻高速板技術(shù)形成精準(zhǔn)匹配。

精準(zhǔn)卡位AI終端升級(jí)需求

針對(duì)AI手機(jī)的高密度集成需求，公司通過(guò)工藝突破匹配性能升級(jí)，可實(shí)現(xiàn)14-16層任意階HDI板量產(chǎn)，最小線寬/線距達(dá)0.05mm，可承載多芯片協(xié)同運(yùn)算的電路需求。

科翔股份的高頻高速板采用低損耗介質(zhì)材料，信號(hào)傳輸穩(wěn)定性符合華為、中興等頭部客戶標(biāo)準(zhǔn)，適配AI終端的高速數(shù)據(jù)處理場(chǎng)景。柔性PCB工藝成熟，既能滿足折疊屏手機(jī)的彎折需求，也可應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備的輕量化設(shè)計(jì)。

而在AI終端新興領(lǐng)域，公司ePOP存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入Meta、Rokid等AR眼鏡廠商供應(yīng)鏈，提前卡位虛實(shí)融合終端賽道。據(jù)悉，公司研發(fā)端累計(jì)獲得300余項(xiàng)授權(quán)專利，2024年研發(fā)投入占比6%，在MiniLED封裝基板等高端領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備，有望在下一代顯示終端中釋放價(jià)值。

針對(duì)AI智能手表，其高集成度HDI板可適配多傳感器（如心率、體溫、運(yùn)動(dòng)傳感器）與AI算法模塊的協(xié)同工作，保障健康數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析與傳輸；為AI智能手環(huán)研發(fā)的超薄柔性PCB，在實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化的同時(shí)，滿足長(zhǎng)續(xù)航場(chǎng)景下的低功耗電路需求；針對(duì)AI耳機(jī)的降噪、語(yǔ)音交互功能，供應(yīng)的高頻高速板可支撐音頻信號(hào)與AI指令的同步高效處理。

目前公司已獲如中興、三星、小米以及聞泰、華勤、億道信息等頭部品牌及ODM廠商的批量訂單，成為AI穿戴終端增量的核心受益者。

短期看，消費(fèi)電子景氣度持續(xù)改善，科翔股份與中興通訊、小米、三星、大疆等客戶的合作有望釋放增量訂單。長(zhǎng)期而言，AI終端滲透率提升帶動(dòng)高階PCB需求擴(kuò)容，公司強(qiáng)大的客戶矩陣與技術(shù)儲(chǔ)備形成協(xié)同優(yōu)勢(shì)，有望在行業(yè)超級(jí)周期中實(shí)現(xiàn)量利齊升。