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金博股份：半導體領域收入占比不足1% 將半導體產(chǎn)品列為主營產(chǎn)品

2020/1/13 10:09:41      挖貝網(wǎng) 黃鵬

挖貝網(wǎng)1月13日消息，日前科創(chuàng)板擬上市企業(yè)金博股份對上市委第二輪問詢進行了回復。問詢函指出，金博股份產(chǎn)品主要應用于光伏領域，半導體領域收入占比很低，報告期各期收入占比均不足 1%。故要求金博股份說明向半導體領域拓展的具體計劃、在該領域的技術儲備、客戶資源、項目進展等情況。

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招股書顯示，金博股份主要從事先進碳基復合材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營產(chǎn)品為光伏和半導體領域晶硅制造熱場系統(tǒng)系列產(chǎn)品。

金博股份表示，除光伏行業(yè)外，公司的坩堝、導流筒、保溫筒等產(chǎn)品均可應用于半導體行業(yè)的單晶硅拉制爐熱場系統(tǒng)，公司已對半導體客戶進行了拓展，并取得了少量的銷售，已經(jīng)建立業(yè)務往來的半導體客戶如有研半導體、神工半導體等。

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金博股份稱，隨著國內(nèi)大尺寸晶圓廠擴建產(chǎn)能的不斷釋放，大尺寸硅片的國產(chǎn)化率的不斷提升，公司的主要產(chǎn)品面臨較大的市場空間。據(jù)悉，目前國內(nèi)規(guī)劃的半導體8英寸硅片產(chǎn)能達每月366萬片，12英寸硅片產(chǎn)能達每月665萬片。