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新芯股份IPO:技術先進工藝完善 致力于繁榮中國半導體高端應用
自開板以來,集聚了眾多戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),一批細分領域的頭部企業(yè)在資本市場嶄露頭角,有力推動了產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。這些企業(yè)聚焦前沿科技,具有較強的行業(yè)稀缺性與技術獨占性,填補了多個國內行業(yè)空白,展現(xiàn)出良好的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
其中,科創(chuàng)板集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聚鏈成勢,展現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展?jié)摿?。目前,科?chuàng)板已匯聚近120家集成電路企業(yè),覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié),形成了頭部引領、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。當科創(chuàng)板即將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來源源活水的時候,近日,上交所官網(wǎng)顯示,科創(chuàng)板再迎來一家半導體特色工藝晶圓代工領先企業(yè)武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡稱“新芯股份”)科創(chuàng)板IPO申請。
招股書顯示,新芯股份聚焦于特色存儲、數(shù)?;旌虾腿S集成等業(yè)務領域,可提供基于多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的各類半導體產(chǎn)品晶圓代工。公司以特色存儲業(yè)務為支撐、以三維集成技術為牽引,各項業(yè)務平臺深化協(xié)同,持續(xù)進行技術迭代。
業(yè)績方面,2021年至2024年第一季度,新芯股份分別實現(xiàn)營收31.38億、35.07億、38.15億、9.13億,穩(wěn)步向上。
半導體行業(yè)信息技術產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。近年來,國家相繼出臺各類法規(guī)政策,大力扶持半導體行業(yè)的發(fā)展。晶圓代工行業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié),源于半導體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)化和精細化分工,根據(jù)TechInsights統(tǒng)計,隨著行業(yè)迎來上行周期及下游需求增長,全球晶圓代工市場規(guī)模未來5年預計實現(xiàn)高速增長,年均復合增長率達到12.24%。
新芯股份深耕行業(yè)近20年,形成了完善的知識產(chǎn)權體系和自主可控的核心技術。截至2024年3月31日,公司擁有已獲授權的發(fā)明專利692件、實用新型專利237項,此外公司還擁有集成電路布圖設計26項。
在特色存儲領域,公司是中國大陸規(guī)模較大的NOR Flash制造廠商,擁有業(yè)界領先的代碼型閃存技術。在數(shù)模混合領域,公司具備CMOS圖像傳感器全流程工藝,技術平臺布局完整、技術實力領先,55nm RF-SOI工藝平臺已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),器件性能國內領先。在三維集成領域,公司擁有國際領先的硅通孔、混合鍵合等核心技術。
在日常生產(chǎn)經(jīng)營中,公司與上游供應商建立了緊密的合作關系,通過國產(chǎn)機臺驗證、聯(lián)合開發(fā)等形式促進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈設備、材料等各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展,提供更多驗證合作機會,共同參與構建集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,促進中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。
招股書顯示,此次新芯股份擬科創(chuàng)板IPO募集資金主要是投向“12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目”、“特色技術迭代及研發(fā)配套項目”,隨著募投項目的完成,將有利于公司搶抓三維集成與SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設關鍵期,實現(xiàn)現(xiàn)有優(yōu)勢工藝技術的持續(xù)升級迭代,拓展客戶產(chǎn)品應用的深度和廣度,同時加大對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的帶動力度、完善構建產(chǎn)業(yè)生態(tài),是公司實現(xiàn)既定戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務發(fā)展目標的重要舉措,是公司在晶圓代工領域實現(xiàn)差異化、多元化發(fā)展的必由路徑。
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