挖貝網> 科創(chuàng)板> 詳情
中微公司2022年度凈利11.7億同比增長15.66% 微機電系統(tǒng)芯片生產線獲得批量重復訂單
挖貝網2月27日,中微公司(688012)發(fā)布2022年度業(yè)績快報,公告顯示,2022年度營業(yè)總收入為473,983.1萬元,比上年同期增長52.50%;歸屬于母公司股東的凈利潤為116,979.24萬元,比上年同期增長15.66%。

公告顯示,中微公司總資產為2,005,344.58萬元,比本報告期初增長19.84%;基本每股收益為1.90元,上年同期為1.76元。
公司從2012年到2022年十年的平均年營業(yè)收入一直保持了高于35%的增長率。公司2021年營業(yè)收入為31.08億元,同比增長36.72%。報告期內,雖然國內外產業(yè)和疫情形勢非常不利,公司上下齊心,知難而上,克服了重重困難,做到了“封控不停產,營運零感染”,與客戶和供應廠商密切合作,積極應對復雜國際環(huán)境的考驗,公司2022年仍實現(xiàn)營業(yè)收入47.40億元,較上年同期增長52.50%,再創(chuàng)歷史新高。公司2022年新簽訂單金額約63.2億元,較2021年增加約21.9億元,同比增加約53.0%,訂單銷售比達到1.33。
報告期內,歸屬于母公司所有者的凈利潤11.70億元,較上年同期增加15.66%;歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為9.20億元,較上年同期增加183.44%。于報告期末,公司總資產為200.53億元,較報告期初增加19.84%;歸屬于母公司的所有者權益155.10億元,較報告期初增加11.26%。
數(shù)碼產業(yè)和傳統(tǒng)工業(yè)已經成為國民經濟的兩大支柱。數(shù)碼產業(yè)的發(fā)展正在徹底改變人類的生產方式和生活方式。半導體微觀加工設備作為數(shù)碼產業(yè)的基石,是發(fā)展集成電路和數(shù)碼產業(yè)的關鍵,已成為人們最關注的硬科技產業(yè)之一。
公司主打產品等離子體刻蝕設備是除光刻機以外最關鍵的微觀加工設備,是制程步驟最多、工藝過程開發(fā)難度最高的設備。由于光刻機的波長限制和2維芯片到3維芯片的發(fā)展,等離子體刻蝕設備越來越成為卡脖子的設備,也成為十大類關鍵設備市場最大的一類,占半導體前道設備總市場的約25%。公司布局的薄膜設備(主要是化學薄膜和外延設備)是除光刻機和刻蝕機外第三大設備市場。此外,中微公司通過投資布局了第四大設備市場——光學檢測設備。公司另一個主打產品MOCVD設備是三五族化合物半導體制造的最關鍵的核心設備。這種高端外延設備從照明,向大面積顯示屏、功率器件、微顯示等新興領域迅速擴展,市場領域擴展迅猛。全球有能力參與高端設備主流市場競爭的企業(yè)非常有限,中微公司在這些高端設備領域已有領先的布局和影響力。至2022年底,公司累計已有3,311臺等離子體刻蝕和化學薄膜的反應臺,在國內、亞洲和歐洲的106條生產線,全面實現(xiàn)了量產和大量重復性銷售,贏得了眾多客戶和供應廠商的信任和支持。
公司的CCP電容性高能等離子體刻蝕設備持續(xù)得到眾多客戶的批量訂單,市場占有率不斷提升,累計已有2,320臺反應臺在生產線合格運轉。在國際最先進的5納米芯片生產線及下一代更先進的生產線上,公司的CCP刻蝕設備均實現(xiàn)了多次批量銷售,已有超過200臺反應臺在生產線合格運轉。公司的ICP電感性低能等離子體刻蝕機自推出以來,不斷地核準更多的刻蝕應用,迅速的擴大了市場并收到領先客戶的批量訂單,已在超過20個客戶包括邏輯、DRAM和3D NAND等各類芯片生產線上進行超過100多個ICP刻蝕工藝的量產,并持續(xù)擴展到更多刻蝕應用的驗證,發(fā)展勢頭強勁。同樣應用ICP技術的8英寸和12英寸深硅刻蝕設備在先進系統(tǒng)封裝、2.5維封裝和微機電系統(tǒng)芯片生產線等刻蝕市場繼續(xù)獲得批量重復訂單。
除刻蝕設備外,公司制造的氮化鎵基LED的關鍵設備MOCVD設備在新一代Mini-LED產業(yè)化中,在藍綠光LED生產線上取得了絕對領先的地位。公司正在開發(fā)的用于氮化鎵和碳化硅功率器件的外延設備,以及制造Micro-LED的MOCVD專用設備,將陸續(xù)推向市場。此外,公司的各種新產品開發(fā),包括用于更先進微觀器件制程的極高深寬比刻蝕設備、LPCVD薄膜設備、EPI外延設備和多種MOCVD設備,也取得了可喜的進展,即將為公司貢獻銷售收入。
挖貝網資料顯示,中微公司主要從事高端半導體設備及泛半導體設備的研發(fā)、生產和銷售。公司瞄準世界科技前沿,基于在半導體設備制造產業(yè)多年積累的專業(yè)技術,涉足半導體集成電路制造、先進封裝、LED外延片生產、功率器件、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設備領域。
相關閱讀
- 芯聯(lián)集成2026年經營展望:預計收入超百億,AI業(yè)務占比超10%
- 中國通號任命54歲董寶良為公司總裁,曾長期在中國電科任職,董事長樓齊良63歲,2024年薪酬57萬
- 科創(chuàng)板實現(xiàn)600家成就,金證互通護航百余家企業(yè)鑄資本服務標桿
- 辰至半導體與Elektrobit達成戰(zhàn)略合作協(xié)議
- 奧比中光調入中證 500指數(shù),或迎寬基與主題資金雙重加持
- “A+H”上市!百奧賽圖12月10日登陸科創(chuàng)板:中金公司承銷保薦費9850萬元 保代為漆遙、張韋弦
- 傳音控股底色未變:始終占據(jù)非洲50%左右的市場份額,手機出貨結構不斷優(yōu)化,業(yè)績或觸底反彈
- 半導體設備行業(yè)三季報:從“群雄并起”走向“巨頭爭霸”,超6成行業(yè)利潤聚集在3家公司,北方華創(chuàng)獨占4成
- 龍芯中科或面臨融資壓力:今年前三季度虧損3.94億,貨幣資金和交易性金融資產還剩5.17億
- 奧比中光前三季盈利破億,“摘U”駛入快車道
推薦閱讀
快訊 更多
- 01-28 11:21 | 啟佑志愿重磅升級:首創(chuàng)“就業(yè)導向型”志愿填報新模式,破解升學與就業(yè)脫節(jié)難題
- 07-09 13:16 | 三重煥新,啟航未來——Pivotal中文品牌發(fā)布暨喬遷新址、新官網上線
- 04-10 11:21 | 為“首發(fā)經濟”注入創(chuàng)新動力,CMEF見證寬騰醫(yī)學影像技術革新
- 02-20 18:53 | 手機也要上HBM芯片?三星計劃推出移動版HBM,預計首款產品2028年上市
- 12-30 16:40 | 國產首款DDR5內存問世!價格戰(zhàn)開啟,復制長江存儲擊敗三星路徑!
- 12-30 16:36 | 華為手機回歸第一年:全年銷量或超4000萬臺 有望憑借Mate 70在高端市場擊敗蘋果
- 11-26 18:19 | 眾興菌業(yè)擬與漣水縣人民政府簽訂《招商引資合同書》 擬投資設立漣水食用菌產業(yè)園項目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中選vivo全球AI研發(fā)中心-精裝工程采購項目(標段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳擬用不超1億回購公司股份 維護公司價值及股東權益
- 11-26 09:53 | 格靈深瞳收購深圳市國科億道科技有限公司部分股權并增資5000萬
