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芯原股份2021年凈利1329.24萬同比扭虧為盈 董事長戴偉民薪酬380.26萬
挖貝網3月30日,芯原股份(688521)近日發(fā)布2021年度報告,報告期內公司實現營業(yè)收入2,139,314,811.62元,同比增長42.04%;歸屬于上市公司股東的凈利潤13,292,357.58元,較上年同期扭虧為盈。

報告期內經營活動產生的現金流量凈額為155,233,501.97元,截至2021年末歸屬于上市公司股東的凈資產2,721,118,453.25元。
2021年度,公司實現營業(yè)收入21.39億元,同比增長42.04%,其中半導體IP授權業(yè)務(包括知識產權授權使用費收入、特許權使用費收入)同比增長20.81%,一站式芯片定制業(yè)務(包括芯片設計業(yè)務收入、量產業(yè)務收入)同比增長55.51%。2021年第四季度單季度實現營業(yè)收入6.18億元,同比增長38.86%。
公告顯示,報告期內董事、監(jiān)事、高級管理人員報酬合計2,301萬元。董事長、總裁、核心技術人員WayneWeiMingDai(戴偉民)從公司獲得的稅前報酬總額380.26萬元,董事、副總裁、首席財務官、董事會秘書施文茜從公司獲得的稅前報酬總額179.26萬元。
公告披露顯示董事會決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案:因公司合并報表累計未分配利潤為-159,280.52萬元,母公司財務報表累計未分配利潤為5,725.13萬元,為保證公司的正常經營和持續(xù)發(fā)展,公司2021年度擬不派發(fā)現金紅利,不送紅股,也不以資本公積金轉增股本。以上利潤分配預案已經公司第一屆董事會第三十次會議暨2021年年度董事會會議審議通過,尚需公司2021年年度股東大會審議通過。
挖貝網資料顯示,芯原股份是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。公司主要經營模式為芯片設計平臺即服務(SiliconPlatformasaService,SiPaaS?)模式(以下簡稱“SiPaaS模式”)。
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