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芯片設計企業(yè)成都華微科創(chuàng)板IPO獲受理：擬募資15億 用于芯片研發(fā)及產業(yè)化等項目

2022/3/28 11:21:13      挖貝網 邢荇

挖貝網 3月28日，芯片設計企業(yè)成都華微電子科技股份有限公司(簡稱“成都華微”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。成都華微此次IPO擬募資15億元，投建于芯片研發(fā)及產業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產業(yè)基地。

成都華微成立于2000年，公司專注于特種集成電路的研發(fā)、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產業(yè)發(fā)展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域。其中數字集成電路產品包括以可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產品包括數據轉換 (ADC/DAC)、總線接口、電源管理及放大器等，產品廣泛應用于電子、通信、 控制、測量等特種領域。

招股書顯示，成都華微此次IPO擬募資15億元，投建于芯片研發(fā)及產業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產業(yè)基地以及補充流動資金。其中，芯片研發(fā)及產業(yè)化擬投入募集資金7.5億元，高端集成電路研發(fā)及產業(yè)基地投入募資5.5億元，剩余2億元用于補充流動資金。

據了解，成都華微主營業(yè)務主要為設計和銷售特種集成電路產品所產生的收入，同時伴隨有部分提供技術服務產生的收入。財務數據顯示，公司2018年-2021年前9月營收分別為1.16億元、、1.42億元、3.16億元、4.11億元;同期對應的凈利潤分別為420萬元、-1286.71萬元、6,088.19萬元、1.60億元。

研發(fā)方面，2018年-2021年9月，公司自籌及國撥研發(fā)項目合計研發(fā)投入分別為6,773.21萬元、1.1億元、1.7億元和2.1億元，占同期營業(yè)收入的比例分別為58.39%、75.07%、54.34%和50.25%。