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麥斯克創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理：凈利潤腰斬至0.4億 毛利率逐年降低且低于同行

2021/5/28 12:05:34      挖貝網(wǎng) 邢荇

挖貝網(wǎng) 5月28日消息，麥斯克電子材料股份有限公司（簡稱“麥斯克”）創(chuàng)業(yè)板上市申請獲得深交所受理。計劃募集資金8億元，保薦機構為國泰君安。

資料顯示，麥斯克主營業(yè)務系半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，目前主要產(chǎn)品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半導體硅拋光片。已經(jīng)在科創(chuàng)板上市的半導體企業(yè)企業(yè)華潤微(688396.SH)是其2020年第五大客戶。

從財務數(shù)據(jù)來看，麥斯克的營收和凈利逐漸下滑。2018-2020年，麥斯克實現(xiàn)營業(yè)收入分別為5.08億元、3.79億元、4.19億元，對應的凈利潤從1.22億元腰斬至0.4億元。

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值得注意的是，麥斯克的毛利率存在一定波動且低于同行。報告期內公司綜合毛利率分別為 40.05%、29.82%和 28.35%。除了2018年高于同行業(yè)平均水平，2019-2020年都低于平均水平，并且相對于2018年有一定幅度的下降。

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據(jù)悉，麥斯克擬募資8億元，投建于大尺寸半導體硅晶圓生產(chǎn)線建設項目以及研發(fā)中心建設項目。

其中，大尺寸半導體硅晶圓生產(chǎn)線建設項目擬使用7.5億元募集資金，剩余5000萬元將用于研發(fā)中心建設項目。據(jù)麥斯克介紹，項目完成后將新增每月20萬片8英寸和每月5萬片12英寸半導體硅片的產(chǎn)能， 將進一步提升公司8英寸半導體硅片產(chǎn)能，填補公司12英寸半導體硅片生產(chǎn)技術空白并且提升公司整體的行業(yè)競爭水平。