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專注半導(dǎo)體芯片研發(fā) 立昂微主板IPO今日申購
長期以來,中國不僅在芯片設(shè)計(jì)和制造上落后于海外巨頭,底層原材料——硅片也是被“卡脖子”的關(guān)鍵環(huán)節(jié),國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在也在乘勢追趕。近期擬在主板上市的杭州立昂微電子股份有限公司(股票簡稱“立昂微”,股票代碼“605358”)就是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的企業(yè),目前正處于發(fā)行階段,根據(jù)公告,企業(yè)于今日申購,申購簡稱“立昂申購”、申購價(jià)格“4.92元/股”。
事實(shí)上,在半導(dǎo)體硅片上面,全球 12 英寸半導(dǎo)體硅片主要產(chǎn)能被少數(shù)國際半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商壟斷,近年來,大尺寸半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化成為我國半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略目標(biāo)和努力方向,而國內(nèi)大多數(shù)企業(yè)大多能實(shí)現(xiàn)8英寸硅片的生產(chǎn),尚不具備12英寸硅片的生產(chǎn)能力。而立昂微子公司金瑞泓微則具備 12 英寸硅片的相關(guān)技術(shù)。
此次正申請主板上市的的立昂微主營半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自2015年收購浙江金瑞后,深耕半導(dǎo)體分立器件和半導(dǎo)體硅片兩大細(xì)分行業(yè),成為國內(nèi)頗具競爭力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺(tái)之一。其目前具有擁有一支高度專業(yè)化的技術(shù)團(tuán)隊(duì),研發(fā)與技術(shù)人員超過 300 人,其中 1 人獲國務(wù)院政府特殊津貼專家榮譽(yù),具有較強(qiáng)的自主研發(fā)和創(chuàng)新能力。
憑借研發(fā)與創(chuàng)新能力,立昂微順利通過了國際一流汽車電子客戶博世(Bosch)和大陸集團(tuán)(Continental)的體系認(rèn)證,成為國內(nèi)少數(shù)獲得車載電源開關(guān)資格認(rèn)證的肖特基二極管芯片供應(yīng)商,并形成了與ONSEMI的合作關(guān)系。值得一提的是其子公司浙江金瑞泓已經(jīng)成為 ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺(tái)灣漢磊等國際知名跨國公司以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等國內(nèi)知名企業(yè)的重要供應(yīng)商。
此外,立昂微先后承擔(dān)并成功完成了科技部國家 863 計(jì)劃、國家火炬計(jì)劃、國家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程、信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級(jí)專項(xiàng)、工信部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)專項(xiàng)資金等國家重大科研項(xiàng)目。還牽頭承擔(dān)了國家 02 專項(xiàng)的“200mm 硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化及 300mm 硅片關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目”,并于 2017 年 5 月通過國家正式驗(yàn)收。目前,立昂微成為浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)認(rèn)定的省級(jí)重點(diǎn)企業(yè)研究院單位,子公司浙江金瑞泓還成為了經(jīng)科技部、國務(wù)院國資委認(rèn)定的國家創(chuàng)新型試點(diǎn)企業(yè)。
此次IPO,隨著企業(yè)此次募投項(xiàng)目實(shí)施,未來公司產(chǎn)品產(chǎn)能和經(jīng)營規(guī)模將得到擴(kuò)大,從而提升盈力能力,使企業(yè)更具市場競爭力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。
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